HK Global

POSCOとHKの共同開発プロジェクト

同じシステムでユーザーの選択によってレーザー切断と酸素切断が可能
高反射、高難度加工材料の切断が可能
最大の切断範囲は5,000mm x 34,000mm
最小コストで高い経済性を実現
革新的な運営コストの節減
20mm以下はレーザーで切断
20mm以上はガスで切断

有効切断幅	5,000mm	Rail폭 : 6,000mm
有効切断長さ	34,000mm (37kg/m)	Rail length : 36,000mm
酸素切断トーチ	2 Motorized Gas Torch	2Set
H-BEAM	300mm X 300mm	H-Beam flush-mortar work
運転ルーム	Mes terminal / chilling & heating unit / chair	サッシ製作
コントロール	Siemens Controller & Servo
Work Table	Max 200mm Considering load
駆動方式	X-axis	Rack & Pinion	Dual axes (X1, X2) driving servo motors
Y-axis	Rack & Pinion	Driving a motor up/down
Z-axis	Rack & Pinion	Ball Screw Type
マーキング	Laser

最大切断厚さ	Gas	mm	200	Actual measurement
Laser	mm	20	Actual measurement
最大切断速度	Gas	mm/min	350	Actual measurement(thickness 50mm)
Laser	mm/min	1,500	Actual measurement(thickness 6mm)
切断機走行速度	mm/min	25,000	Actual measurement
切断誤差	Gas	mm	±1	Actual measurement
Laser	mm	±0.5	Actual measurement
ハイブリッド	Possible	Switchable	Actual cutting